近日，金立官方正式对外公布，将在本届MWC展会即2月22日下午2点于巴塞罗那揭开金立S8及其新品牌形象的神秘面纱。关于金立S8，此前已有诸多信息被披露，而今，又有网友分享了疑似该机真机的照片。特别值得一提的是，从这些谍照中可以看出，该机采用了金属机身，摒弃了传统三段式设计和“白带”天线设计。

据网友爆料，金立S8采用了“真正”意义上的全金属机身设计，与当前流行的三段式金属机身和“白带”天线不同，该机采用了全金属环形天线布局，使得机身背部没有天线外露，外观看起来更加协调自然。

此外，金立手机的后盖处也引入了全新的Logo设计，与旧款相比，新Logo的字体不再呈现倾斜状态，而中间的“o”字母也放弃了突出的设计，转而与周围字母保持一致的字体样式，使得整个Logo显得既年轻又充满商务气息。

谍照显示，金立S8沿用了S6的USB Type-C接口设计，耳机插孔与USB接口均设置在机身下方。而且，据传闻，该手机还将配备超声波指纹解锁功能，而被刻意隐藏的指纹识别组件似乎也证实了这一信息。

其他配置上，据先前信息透露，金立S8将采用一颗八核心1.9GHz的联发科最新款处理器P10，同时拥有4GB的运行内存和64GB的存储空间。该机还配备了一块4.6英寸的触控屏幕，并配备了800万像素的前置摄像头和1600万像素的后置摄像头。此外，金立S8将运行基于的操作系统。

关于金立新机是否具备这样的特点，以及金立在重塑品牌形象方面将采取哪些举措，我们还是耐心等待22日，届时金立官方将会为我们揭晓答案。