据集微网、日经亚洲评论等媒体报道，OPPO正在加紧设计自己的手机芯片，包括从供应商挖走顶尖工程人才。 行业消息进一步透露，联发科手机芯片大将李宗霖近日已加盟OPPO。

据了解，李宗霖曾任联发科无线通信事业部总经理，曾主导推出5G芯片“天玑”系列。 李宗林在天玑1000、天玑800等5G芯片发布会上做主讲。

“从目前的手机市场格局和未来的发展来看，OPPO、vivo其实都要布局自己的芯片。华为、三星、苹果都有自己的芯片，而小米通过生态的投资，也逐渐渗透到芯片领域。”如果要保持全球手机品牌前五的地位，OPPO必须加快芯片布局。 第一手机研究院院长孙彦彪表示。

据了解，今年2月初，OPPO内部文章提出了研发自研芯片的“马里亚纳”计划。 “马里亚纳”指的是“马里亚纳海沟”，被誉为最深的海沟。 因此，OPPO受到了外界的批评。 被戏称为“踏入无底洞”，可见自研的难度。

招募芯片大将，组建研发团队

公开资料显示，李宗林毕业于交通大学电信工程学院，2013年担任联发科无线通信事业部特别助理，现任联发科无线通信事业部总经理。 他曾带领团队开发出世界上第一台不需要外部存储器的无线通信设备。 手机片上系统（SoC）和全球首款支持3G RF SoC（射频片上系统）帮助联发科技在功能手机时代获得了显着的市场份额。

在从功能手机向智能手机转型的阶段，联发科的芯片升级迭代都离不开李宗霖。

在4G网络时代，联发科推出了全新的高端处理器系列，可以支持终端产品对海量内存带宽、超高速和超低功耗性能提升等需求，自2015年发布以来，每一代产品升级都是由李宗林主导的。 据了解，联发科推出了双卡双4G解决方案，李宗霖也是主要推动者。

李宗霖对于联发科的重要性还不止于此。 2019年9月，联发科董事长蔡明杰斥资逾50亿元兴建无线通信研发大楼，李宗霖担任5G通信研发实验室解说员。 自5G商用以来，联发科高调发布了天玑1000、天玑800等5G芯片，李宗霖担任主讲人。 不过，今年5月中旬，联发科在网上发布了旗下全新5G芯片天玑820，主讲人则由无线通信事业部副总监李彦吉取代。 这也成为业界猜测李宗霖人事变动的重要依据。

台媒进一步透露，OPPO还从小米挖来前联发科合作官朱尚祖担任顾问。 后者曾担任联发科数字消费电子和数码相机芯片部门总经理。

2010年联发科智能手机芯片部门成立后，朱尚祖带领团队从无到有，实现了年营收40亿美元，为联发科成为全球第二大智能手机芯片供应商做出了巨大贡献。

不过，时代财经查阅朱尚祖的相关公开信息，目前未发现相关人事变动。

OPPO尚未对行业传言做出回应。 不过，业内人士表示，国产手机厂商自研芯片已是必然趋势。

“OPPO自研芯片的第一步就是组建自己的研发团队，引进资深资深人士是最快的捷径。但关键是这个时间周期要多长？要投入多少资金？什么样的芯片？”我们制造？这是关键。” 孙彦彪表示，“毕竟像高通、联发科这样的手机主控芯片很难做，周期也长。此外，差异化的芯片产品是突破的关键。”

值得一提的是，在中美贸易摩擦不断加深的背景下，国内手机厂商逐渐远离微信，联发科从中受益。 根据发布的2019年全球手机芯片市场份额报告，高通芯片市场份额2019年暴跌15.6%，而联发科和华为海思则呈现稳定增长。 据行业媒体报道，今年一季度，华为海思芯片国内市场份额首次超越高通芯片。

过去，小米、OPPO、VIVO几乎都采用高通芯片。 不过，5G商用后，国内大部分厂商逐渐加大了联发科5G芯片的使用。 例如OPPO首款5G手机基于联发科天玑系列处理器，分别采用天玑800和天玑，而vivo子品牌iQOO Z1则全球首发联发科天玑1000 Plus芯片。

此前，有业内人士向时代财经分析，未来六个月甚至一年将是联发科发展的好时期。 从这个角度来看，李宗霖离开联发科的理由似乎难以成立。

“唯一的可能就是OPPO给了他更好、更远大的发展前景。” 一位业内人士表示。

自研芯片远非一朝一夕之事

2019年以来，OPPO造“芯”的传闻不断。 从2019年开始，OPPO开始疯狂挖角半导体人才。 2020年2月，OPPO内部发布了一篇题为《打造核心技术的一些思考》的文章。 文章提出三大计划，正式提出芯片“马里亚纳计划”，平息谣言。

针对媒体报道的芯片研发计划，OPPO此前回应称，核心战略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力、改善用户体验。 同时，OPPO强调，自研芯片的工作绝非“短而快”，OPPO不会改变目前与合作伙伴的关系。

事实上，OPPO自研芯片的计划早已有迹可循。

公开资料显示，早在2017年底，OPPO就注册了“微信金盛通信技术有限公司”。 微信注册资本300万元。 由OPPO广东移动通信有限公司100%控股，法人为OPPO联合创始人、高级副总裁金乐勤。 2018年9月，公司业务新增“集成电路芯片设计与服务”。

2019年是OPPO自研芯片呼声高涨的一年。 行业消息透露，金升通信科技向应届毕业生发布了多个芯片工程师职位，并要求应聘者有芯片公司实习经历。 此外，还透露OPPO正在研发自己的芯片，并开始挖掘联发科和展讯的草根工程人才。

2019年10月，OPPO正式宣布成立芯片TMG（技术委员会）。 委员会主任由芯片平台部部长陈岩担任。 此前曾担任OPPO研究院软件研究中心负责人，并担任高通技术总监。

OPPO也在持续加大技术投入。

2018年底，在OPPO首届未来科技大会上，创始人兼CEO陈明永表示：“OPPO明年的研发投入将从40亿增加到100亿，未来投入还会逐年增加。” 2019年底，OPPO未来科技大会上，陈明永表示，未来三年，OPPO在技术上的研发投入总额将达到500亿：“OPPO将投入核心底层硬件技术和软件工程架构能力。 ”

自研芯片对于手机厂商来说并不陌生。 2014年以来，小米和中兴旗下的微电子相继宣布自研芯片。 此外，苹果、华为、三星和LG也已加入游戏。 OPPO为何要进入这趟浑水？

“作为全球前五的手机厂商，小米、OPPO、vivo都没有自研芯片，由于手机芯片投入大、制造成本高，想要盈利就需要销售“来自终端市场的支持，OPPO满足了这些条件，这是手机芯片制造的市场基础和前提。”手机家电行业观察家钟海波表示。

值得一提的是，即使有销量作为“坚强后盾”，自研芯片对于终端厂商来说也不亚于跨界。 一个典型案例是，自研芯片失败后，小米开始转向产业链投资，绑定芯片厂商。

小米已经从错误中吸取了教训。 处于国产手机厂商第二梯队的OPPO并不是一朝一夕就研发出自己的芯片。 对于OPPO来说，更多的挑战正在到来。

“就手机基带芯片而言，全球的市场容量不允许有高通、苹果、三星、海思、MTK、小米等这么多公司，肯定会有赢家，也肯定会有落后者。从技术角度来看，后来者的学费往往是支付给先入者的，很难说投入是否会得到相应的回报。很多公司。” 微信半导体协会秘书长常俊峰表示。