11月中旬,工信部“科技产业金融融合”项目首届全国投融资路演(江苏昆山)启动,展示了近60个优质“硬科技”项目。在此期间,昆山高新区与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所签署了框架合作协议。目前,昆山高新区已对接项目近60个,其中不少是生物医药、半导体领域的优质“硬科技”项目。
党的二十大报告提出“加快实施创新驱动发展战略,加快实现高水平科技自力更生、自力更生”。抓住机遇,乘势而上。
作为县级国家高新区排头兵
昆山高新区的“硬科技”领域
已经硕果累累
↓↓↓
● 近五年共获得国家科技发明奖、进步奖26项;
● 支持企业获得200多项国家重大科技项目和国家重点研发计划立项;
● 高新技术产业占规模以上工业总产值的65.5%,有效高新技术企业数量达到884家,始终位居昆山第一...
根深叶茂,“硬科技”夯实产业基础
“硬技术”是基于科学发现和技术发明,需要长期研发投入和持续积累,技术门槛高、应用场景明确,难以复制和模仿,是发挥重大作用的关键核心技术。对经济社会发展的支撑作用。
“硬技术”集中在两个方面:
● 一是处于全球制造业价值链高端,具有知识产权壁垒高、产品附加值高、产业控制力高的特点。
● 其次,需要长期、高强度的人力、财力、物力研发投入。 “硬科技”的发展是一场持久的“硬仗”。
以昆山高新区为例,正在打造生命健康产业创新集群。从“零”到“一”,引领昆山生物医药产业,从“一”到“百”,奠定支柱产业基础,从“百”到“百千”推动“新跨越”在生物医药行业,这段时间,生物医药行业也坐上了“冷板凳”,但昆山和高新区终于迎来了“收获季节”。为生命健康产业倾注了十几年的心血,其中“硬科技”对新兴产业发展的引领和支撑作用体现得淋漓尽致。
米磊,博士中国科学院西安光机所光学博士、中国科技之星创始合伙人
“硬技术”实际上是产业的核心根源。所有产业都是从这里成长起来的,比如集成电路产业。芯片是根,电脑、智能手机等制造业向上发展。新的“硬技术”会催生新的应用,需要时间一步步成长,但也正是因为有“硬技术的根”,才会诞生参天大树。
▲昆山小核酸及生物医药产业园
底色鲜艳,品质高,靠的是链条的优势。
产业链优势
增强了昆山高新区的信心
创新链支撑
提升了昆山高新区的士气
苏州能讯高能半导体有限公司是国内为数不多的具备先进氮化镓晶圆制造能力的企业之一。经过十多年的发展,苏州能讯先后攻克了氮化镓器件的宽带线性化、记忆效应等一系列问题。为解决这一难题,率先推出国内最早的氮化镓功放芯片,并成功建成国内第一条具有国际标准的氮化镓电子生产线,填补了国内第三代半导体技术空白。
苏州能讯高能半导体有限公司联合创始人
任勉
十年磨一剑。目前,我们拥有500项发明专利,位居全球该领域前三名。
▲GaN外延产品
氮化镓功放芯片是电子通信行业的关键核心技术,对我国5G乃至6G产业发展起到推动作用。昆山高新区围绕产业发展部署“硬科技”创新链,支撑产业链升级,从而实现更高质量发展。昆山高新区基础很好,包括正在建设的先进计算产业创新集群,与“硬科技”高度契合。像能讯这样的企业入驻高新区的有中科可控、中科寒武纪、中科京商、麦盛质子等,成为高新区“硬科技”产业发展最亮眼的背景。
▲麦盛一体化质子系统
产业集聚、跨越式发展、稳步提升
近日,北京运道智能制造技术有限公司来昆山高新区洽谈其“功率半导体器件封装设计EDA软件”项目拟落户昆山高新区。
北京运道智能制造技术有限公司副总裁
张芳
昆山高新区在集成电路、电子信息领域形成了很强的支柱产业。我们从发展之初就定位在工业软件“赛道”上,两者非常吻合。我公司攻克了底层技术难关,实现了从“零”到“一”的突破。我们希望将现有核心技术更好地与昆山本地产业基础结合起来,实现从“一”到“百”的跨越式发展。
依托产业链优势
介绍云道智造这样的企业
“硬技术”产业化项目
昆山高新区“硬科技”发展
方法之一
▲阳澄湖两岸科技创新中心
资本是打通技术创新与企业创新通道的重要推动力。目前,昆山高新区制定实施了“十百、百、十、万”专项行动实施方案,撬动和引导创新资源向创新型企业集聚。
▲昆山高新区与工商银行苏州分行战略合作正式启动
目前,昆山高新区已启动“硬科技”创新示范区项目建设前期工作。在“硬科技”发展过程中,昆山高新区将加快集聚创新资源,全力打造“硬科技”园区,共建一批“硬科技”基金,引进一批“硬科技”工程,强化一支拥有一切资源要素的“硬科技”管理团队,努力走出一条新的“硬科技”发展道路。