（首选）对电子产品的影响和危害的分析现在为1页\ \在周五的失败模式，影响和危害分析（模式和缩写）中，总共有22页，是基于故障模式的分析技术，旨在对失败的影响或后果。它分析了每个组件中不同故障对系统工作一项工作的影响，全面识别设计中的薄弱环节和关键项目，并提供了用于评估和提高系统设计可靠性的基本信息。它是针对产品的所有可能失败，并基于对故障模式的分析，确定每个故障模式对产品工作的影响，找到单个失败点，并根据故障模式的严重性及其发生的可能性确定其危害。所谓的单点故障是指导致产品故障的本地故障，并且没有冗余或替代工程程序作为补救措施。包括故障模式和影响分析（FMEA）和危害分析（CA）。 CA只能基于FMEA进行。现在有2页\ \在星期五的失败模式，影响和危害分析（）的目的和原理实施主要是：1。对于开发过程中的产品，主要目的是在设计过程中找出系统解决方案的薄弱环节，然后改进设计方案的设计方案，以改进设计方案，以优化系统设计方案。同时，可以预测系统中可能的故障，在此基础上，列出了电路的所有可能故障模式。

2。对于发生的电路故障，我们应该专注于查找故障的原因，分析和确定它们是组件的随机故障，还是电路，结构和过程设计中的缺陷和错误。可以采取改进措施来实现设计的固有可靠性目标和可靠性增长的目的。实施者需要对系统的硬件结构有充分的了解，并应遵循侧面设计，分析和改进的原则，以及在实施过程中“谁设计，谁分析”。 Now are 3 \22 \ on 's , plan to and weak of , and a for the of and the -offs of the and mode and (DMEA) and weak of , , and and , a for the改进产品硬件，软件，生产过程和生存能力以及脆弱性设计，为改善产品生产过程硬件，软件，生产过程和生存性和脆弱性设计提供了基础，为改善产品生产过程硬件软件损害模式和影响分析（DMEA）过程分析的可能性或实际故障，实际原因和实际上可能发生的可能性或实际发生。为了提高产品使用的可靠性，改进产品的改进或新产品开发，使用和维护决策等，现在4页\ \在星期五失败模式，和 （）方法中总共有22页，硬件开发工程师需要实施主要实施功能和硬件。选择功能时，根据系统定义中功能说明和故障标准的要求确定所有可能的功能故障模式，然后分析每个功能故障模式。该方法主要用于产品演示，方案阶段或工程开发阶段的早期阶段。通常从“初始协议级别”的产品向下分析，即自上而下的分析，也可以从任何方向上的任何功能级别分析。

选择硬件时，将根据分析产品的硬件特性确定所有可能的硬件故障模式（例如，电路，短路和电阻的参数漂移等），然后分析每个硬件故障模式。该方法主要用于产品的工程开发阶段，通常从组件级别到设备级别，即自下而上的分析，也可以从任何级别的产品级别沿任一个方向进行分析。现在有5页\ \在星期五的故障模式，影响和危害分析方法系统定义失败模式的情况下，有22页\编辑，导致故障分析故障分析故障影响和严重性分析方法分析方法分析设计改进措施分析使用赔偿措施分析危害分析（CA）报告失败模式和影响分析（FMEA）现在有6页对周五的缺陷模式和影响力模式（危险率分析）（）困难，危险率分析（）困难（））（）困难（））硬件从组件开始，然后按一层逐层上升到系统级别。该方法具有很高的信心，但是工作量很大。函数不是从下一个单元开始的，而是直接从分析对象的可能故障模式开始。信心取决于设计师的分析能力，工程经验和分析强度，这是这种分析方法的困难。第二个是如何确定各种故障模式的频率比，但是与硬件相比，该方法的工作量大大降低。

方法的选择取决于必要性，可能性和成本的全面权衡。对于首先接触此工作的硬件开发工程师，最好使用硬件进行基于产品硬件示意图的分析。现在有7页\在周五的失败模式，影响和危害分析方法（）硬件可以使用两种方法，压力分析方法和组件计数方法中，总共有22页。 (73%) Open (16%) (11%) (8.1%) Open (91.9%) film - mode 1 mode 2 mode 3 mode 1 mode 2 is now 8 \ 22 in \ on mode, and () film 功能性部分故障系统故障设备级别分析功能级分析系统级别分析系统级别分析系统故障效率是：现在有9页\ \在星期五的失败模式，影响和危害分析方法上有22页\编辑器，可以看出，应力分析方法可用于在任何故障模式下系统中的每个组件中的系统失败时都可以专门分析系统的影响和可能性。该方法可用于特异性分析系统的故障模式和故障模式的概率（即系统失败，这种失败的概率是多少）。

当然，每个组件的故障分布都参与分析过程，因此工作量相对较大。组件计数方法可用于添加系统每个组件的总体故障效率和一般质量系数的乘积，以获得系统的故障概率。该方法获得的故障概率相对泛滥（也就是说，只有知道系统失败，并且特定的故障尚不清楚）。但是，此分析过程相对简单，工作量很小。现在有10页\ \在周五的压力分析方法实施步骤分析方法中总共有22页\编辑是在实验室的标准应力和环境条件下获得特定电子组件的“基本故障效率”。当估计电子组件的运行故障率时，基本的失败效率将通过诸如组件的质量水平，应力水平，环境条件等因素来纠正，以预测组件的工作故障效率。最后，基于组件的工作故障效率，系统的硬件电路示意图与系统的硬件电路示意图相结合，以获得系统的工作故障效率。设备级分析功能分析系统级分析系统定义现在是11页\ 22页\ 22页\周五压力分析方法实施步骤，系统定义的目的是使分析师能够对所有可能的失败模式，原因和在给定任务功能下分析的产品的影响，原因和影响进行有针对性的分析。可以将系统定义汇总为两个部分：产品功能分析（产品功能块的划分）和图形框图（功能框图和任务可靠性框图）。 1。产品功能分析：在描述了产品任务，主要功能，工作方法（例如持续工作，间歇性工作或非工作时间）以及在不同任务配置文件下的产品工作时间以及产品界面部分的分析。

AI通道（1）AO通道（2）DI通道（3）DO通道（4）FPGA（5）CPU（5）CPU（7）接口部分（6）电源（6）电源（8）模拟输入模拟输出数字输出数字输入数字输出IO通道部分现在为12页，现在有22页在22页上，根据周五的构建功能级别的构建功能或功能级别的构建级别，该级别的构建方法或功能级别的功能级别或功能级别，该功能的功能或功能级别的功能或功能级别，或产品的特征是产品的商定水平，通常从复杂到简单。协议级别可以分为“初始协议级别”，“合同级别”和“最低协议级别”。初始会议级别定义为要执行产品的大会级别中的最高水平。这是影响的最终对象。连续的惯例级别（第二，第三，第四等），这表明更简单的组件有序排列。最低协议级别是协议级别中最低产品的水平。它决定了深入和细致工作的程度。 Now is 13 \22 \ on The are the and of the of the IO part CPU part part DI part DO part Non- AI part AI part AO part FI part SO part DI part MCU FPGA AI （+/- 15V）IO通道电源（+/- 15V）IO通道电源（5V）CPU板电源（5V）CPU CPU电源（3.3V）CPU CPU电源（3.3V）CPU电源（1.2V）设备1设备1设备1设备2设备2设备2 ...最低协议水平现在的初始协议水平为14页\ 22页面\ 22 \ 22 \ 22 \ 22 \ 22低级产品的模式是上一个级别失败的原因。低级产品的故障模式对较高级别的影响是上一个级别故障的原因。

产品名称失败模式失败导致最终影响严重程度类别产品名称失败模式失败模式影响严重性类别产品名称失败模式的影响程度严重性类别产品名称失败模式影响局部局部影响严重程度类别局部影响本地影响局部影响高水平的高水平影响（最小值一致性水平）（惯例水平）（惯例水平）（初始一致性水平为15页\ \ \ f \ 在周五的范围内构图分析功能分析功能分析功能分析功能分析功能分析功能分析功能分析功能。它与产品的示意图，结构图和信号流程图不同，而是代表了产品的每个组件所承担的任务或功能之间的关系，以及产品的功能逻辑顺序，数据（信息）流动和界面的界面模型。确保涡轮数字输入数字输出模拟输入（孤立的）模拟输入（非分离）频率输入伺服输出信号输出信号输出数据操作传输控制器IO端口扩展提供时钟信号处理电源…DO通道（012）隔离AI通道（013）非分离AI通道（013）AI通道（015）FI（015）FI（015）FI（015）FI（015）FI（015）FI（015）FI（01）微控制器（021）FPGA（022）晶体振荡器（023）…IO频道（01）CPU（02）智能涡轮控制器电源（03）现在16页\ \ \在周五编辑的周五编辑了周五的压力分析方法实施方法可靠性块可靠性障碍物描述了该产品的整体可靠性和可靠性之间的关系。它不能反映产品之间的功能关系，而是故障影响的逻辑关系。

如果产品具有多个任务或多种工作模式，则应单独建立相应的任务可靠性框图。以下是在单渠道和冗余双通道模式下操作时非分离的AI通道的任务可靠性框图。非分离的AI通道单通道模式任务可靠性框图非分离的AI通道冗余双通道模式任务可靠性框架图现在为17页\ 22页\ 22页\在周五的压力分析方法实现步骤，在最初的商定级别的产品（通常是组件）中实现硬件时（通常是组件）。当分析系统的最低组件时，首先区分组件的来源，即，由于GJB/z 299C-2006电子设备可靠性估计手动规定是使用两个不同标准预测的家用组件和重要组件，因为GJB/z 299C-2006电子设备可靠性估计手动规定是使用两个不同标准的组件，因为组件是家用组件还是进口组件。例如，估计了KOA（进口）和风水（国内）产量的金属膜耐药性的可靠性估计。 KOA产生的金属膜电阻的工作故障模型是：（家用）产生的金属膜电阻器的预期工作故障模型是：除了不同的预期模型外，两个电阻的基本故障数据也非常不同。因此，非常有必要找出组件的来源。现在是18页\，在星期五的压力分析方法实施步骤中有22页\编辑。另外，许多组件的基本故障效率与其应力系数（衍生系数）有关。因此，有必要参考分析产品组件的衍生设计。

当缺乏热分析数据时，可以使用以下公式来计算组件的连接温度：（二极管）（三二极管）（集成电路）最后，结合系统的任务可靠性框图，从最低级别的组件中分析了系统的各种功能块，以及整个系统的分析，基于整个系统的分析。现在是第19页\在周五的压力分析方法实施中总共有22页\编辑，分析系统的故障概率是：其中，分析系统的故障概率是系统的第一个故障模式的失败概率，该系统的失败模式，导致系统模式的第一个失败模式的失败模式的失败概率，该模式的失败模式是分析的失败模式，该模式分析的失败模式是分析的。产生第一个故障模式的系统，以及导致系统产生第一个故障模式的设备故障。现在是20页\，在周五的组件计数方法实现步骤中，如果您只需要分析产品的失败概率或平均失败时间，则可以选择组件计数方法，因为该方法不涉及组件的故障分布，并且对系统的消耗和耗尽工作的影响不同。分析方法相对简单。使用此分析方法所需的信息是：1。所用组件的类型和数量； 2。所使用的组件的质量水平； 3。具有可靠性模型串联的电子设备的设备工作环境，可以根据以下公式计算故障效率：现在是21页\ \ 22页\在星期五组件计数方法实现步骤 - 设备故障效率， - 首先组件的数量； - 第一组件的一般失败效率 - 第一组件的一般质量系数； - 设备中使用的组件类型数量。现在是22页\，周五有22页\编辑 * * * * * * * * * * * * * * * * * * *