（1）机械研磨

机械研磨是一种早期的传统钻石加工方法。该方法在研磨盘上施加了磨碎的糊状糊和钻石粉，并使用钻石粉处理钻石。在处理过程中，划痕和撞击发生在钻石样品的磨料和表面之间，导致钻石样品表面层的高点略微破裂，从而实现了平面化的目的。机械研磨不需要特殊的处理环境，机械研磨方法相对有效，这是工业应用的主要处理方法。但是，该方法处理的标本的表面粗糙度相对较大，损伤层厚。同时，研磨盘的末端表面和机床的振动将在一定程度上影响钻石的加工质量。如果您想获得更高的处理质量，那么处理设备和运营商的要求将更高，并且成本将大大增加。国外的大多数学习来自英国，日本和荷兰。早在1983年，英国就研究了机械研磨机理。 1994年，荷兰研究了钻石机械研磨中“软方向”的去除机制。由此我们可以看到，外国机械磨削研究至少比中国早15年，而且该研究更加详细和深入。中国机械研磨方法的研究由哈尔滨理工学院代表。 1998年，Sun Tao发表了一篇有关单晶钻石工具的机械锐化和边缘检测的介绍性文章。 2007年，技术研究所的Zong 和其他人比较了机械磨削和热化学抛光，并认为机械磨削可以获得RA 0.8Nm的表面，而热化学抛光只能获得2.0nm的表面，并且可以处理一个低于10 nm的单个晶体钻石钻石转弯边缘。在2010年，对单晶钻石的不同晶体表面的软方向进行了理论和实验研究。

（2）热化学抛光

热力学理论认为，柔软的石墨是碳元素的稳定结构，而硬钻石处于亚稳态状态。只要获得足够的能量，钻石就可以轻松地转化为石墨。一种典型的方法是与高温铁盘接触钻石。表面上的晶格在高温下转化为石墨结构，并扩散到铁盘中。然后，流动的氧气将扩散铸铁盘中的碳原子，以减少铸铁盘中的碳原子以产生氩气，从而可以实现钻石的连续抛光。通过这种方法抛光的钻石表面的表面巧克力是几种纳米，表面损伤层也很浅。后来，它发展为镍，钴，凶猛的金属和稀有金属装饰品，灯笼等，具有与铁材料相似的结构。近年来，一些研究人员使用高温铜盘来处理钻石。在2009年，等人。使用加热的铜盘来抛光单晶钻石，并使用空气中氧化产生的氧化铜与钻石反应。拆卸高度在6小时内为7MN。总体而言，这种类型的方法具有良好的处理质量和高处理效率的单晶钻石和多晶钻石，其性能不均。但是，由于处理温度高于70（RC甚至高于高于高于许多问题），例如抛光盘的软化和变形，耐磨性降低，严酷的加工环境，不便的操作和复杂的设备。

（3）动态摩擦抛光

动态摩擦抛光技术实际上是对热化学抛光技术的高温问题的改进，利用摩擦来产生瞬时的局部高温，而不是总体加热以产生高温。该方法是由日本学者和其他人在1996年在动态摩擦抛光技术（DFP）[28]中提出的，并且大多数抛光盘材料是用于热化学抛光的材料。在2003年，等人。研究了动态摩擦抛光钻石的机制，并认为去除是由摩擦热和随后的氧化引起的。 2009年，达利安科技大学（ of ）的Yuan 博士和其他人将金属合金技术应用于新的抛光盘的生产。钻石用金属间化合物抛光，从而提高了抛光盘的性能并获得了更好的加工效果。 2009年，该方法的提议者等。发表了一篇论文，通过低压下的加热方法提高了去除效率。所谓的低压为2-5 MPa，速度为2500。因此，似乎存在过多的动力学摩擦压力和过度旋转速度的问题。