本文经授权转载自：蒋校长（ID：）

2020年9月15日，美国制裁令的最后期限，华为将基本与所有高性能芯片制造商告别。

美国禁令达到了预期效果，华为被彻底剔除出美国芯片产业链。

华为目前的高端芯片（即7nm工艺）也陷入了“吃光所有资源”的境地。

也是在这一天，在苹果的发布会上，最新一代的苹果A14处理器采用了5nm工艺。

当华为准备重回14nm工艺的时候，苹果已经用上了5nm……

有粉丝问校长，华为以后要干什么？

校长其实并不喜欢大范围的话题。

华为说的“未来会怎样”是什么意思？是不是意味着华为将如何生存下去？

这题很简单，就做房地产啊！

万科的市值才3000多亿人民币，而华为的市值至少有3000亿美元！

若一切努力都失败，华为将把芯片相关部门全部卖掉，只保留专利部分，所有5G通信专利将按照高通的先例收费。

高通的市值至少有1300亿美元，华为如果收专利税，实现这个市值没有问题，而且华为还是世界500强。

但这个华为还是华为吗？

不再！

华为不是一个品牌，也不是一个切开的苹果，而是一种图腾、一种符号。

如果华为像高通那样生存，像IBM那样堕落，那它和某家公司有什么区别？

活着很容易，但活得好却很难。

随着美国的禁令，华为手机失去了CPU供应，华为海思成为了吃白食的部门，甚至其5G基站业务也受到了影响。

因为他们还需要海思的14nm和22nm芯片，而随着禁令的实施，这些芯片已经很难获得。

9月15日之后，华为手机库存将在今年内消耗殆尽，5G基站库存可以维持到2021年底，不管能维持多久，也肯定有消耗殆尽的一天。

一旦华为库存用完，国产芯片跟不上，不但华为手机没有芯片，就连我国5G基站的建设也会受到影响。

华为确实危机了！

也就是说，中国芯片产业整体陷入危机！

我记得江主席在一篇旧文里说过，中芯国际不管有没有帮助华为，迟早都会被制裁，现在看来特朗普已经等不及“迟早”了。

那么，华为该怎么做才能生存下来？

校长回顾了中国目前在芯片行业的不足，发现华为仍然有很大的潜力。

毕竟，中国作为一个刚刚起步的国家，在芯片产业上有太多的空白，华为完全可以填补这些空白，从外围芯片入手，走“农村包围城市”的道路。

但这次，华为不是试图征服产业链的某一层，而是深入其中，只有这样，华为才能实现自己的梦想。

什么叫深耕？华为海思的麒麟芯片算吗？

并不真地。

别以为华为海思的芯片设计真的赶上了世界顶尖水平，不行！苹果A13和高通骁龙865还是压制着麒麟990系列的。

摘自：极客论坛阶梯图

同样是7nm工艺，为何华为会落后这么多呢？

因为在表面的设计能力之下隐藏着更大的“设计和制造”能力的差距。

这里校长想强调一下“设计”和“设计制造”的区别。

什么是设计？

校长画了一滴水，然后告诉你用引力强的材料制成它，这就叫设计。

印度人画了一辆坦克，重68吨，宽度超过铁路运输，大到可以当房车，正面装甲是世界上最厚的，这也叫设计。

确实大很多...

但设计和制造完全不同。

在设计开始的时候，工程师就需要知道你的工厂能生产什么，不能生产什么。

而且画图的时候还要考虑到你们国家的钢板质量，你们国家的火车车厢的宽度，以及机车运行的海拔和温度等。

有时我们甚至要考虑这个国家能生产什么样的石油，能建造什么样的桥梁，以及它的士兵应该吃猪肉还是牛肉。

只有自己“设计”出来的东西才叫实力，别人“设计”出来的东西，不能算是自己的实力。

回到芯片领域，华为海思能做设计已经很厉害了，但祖国需要你更厉害！

对于世界顶尖的芯片来说，设计本身是制造不可或缺的一部分，甚至芯片工厂也是实验室的一部分。

华为海思一直依赖台积电。你们使用台积电的 7nm 技术，因为他们有。你们能找到提高晶体管制造密度的方法吗？

实际上，这是可能的，但是没有人会为你做，而且你也不知道如何自己做。

如果你有“设计和制造”的能力，那就不一样了。

因为芯片并不是简单的二极管堆叠！

人类不断追求工艺的小型化，目的就是在尽可能小的空间里塞入尽可能多的晶体管，但工艺的进步并不一定意味着晶体管的密度就能提高。

英特尔10nm工艺的晶体管密度约为100.8Mtr/平方毫米，而三星7nm工艺的晶体管密度为101.2Mtr/平方毫米，差距不到1%。

那么，我想问一下，三星昂贵的7nm工艺，先进性到底在哪里呢？

“7纳米”三个字？

这告诉我们，整合也是一门技术！有很大的潜力可以挖掘！

但只有自己设计、自己制造，才能把任督二脉彻底打通，才能发挥中国人最擅长的整合优势。

把不先进的零件装配成先进的坦克，这是中国人的智慧。

如果华为停留在设计阶段，它就永远没有机会弄清楚如何在 10nm 芯片中塞入与 7nm 芯片一样多的晶体管。

但现在华为有机会了！

上海微电子第四代光刻机600系列DUV机型将于2021年实现量产，与荷兰上一代DUV处于同一水平，完全有能力制造22nm工艺芯片。

7nm工艺不是一朝一夕就能实现的，我们要从底层做起，一步步攻克难关。

在中低端领域，还有很多空白等待华为，比如OLED屏幕驱动芯片！

未来超过一半的手机屏幕都需要OLED，保守估计每年出货量有几亿片，这个市场足够支撑华为的海思部门。

目前，我国虽然有京东方等OLED厂商，但驱动芯片的市场仍掌握在韩国手中，国内市场75%的驱动芯片来自韩国。

作为OLED路线的“设计制造”一方，三星优势明显，整个产业链都属于他们，无论怎么打通关键技术点，都有可能在某个节点卡住。

这就是知道事实却不知道其背后原因的代价。

若华为能在OLED领域复制麒麟芯片的成功，那将具有非凡的意义。

OLED驱动芯片不需要太先进的工艺，可以采用28nm工艺制造，这个工艺对应的是浸没式光刻机，也就是中芯国际、台积电广泛使用的DUV光刻机，也是上海微电子即将量产的机型。

华为获得了落后一代的光刻机，因此不可能达到7nm，但可以做到28nm，从OLED芯片开始，从行业空白处做起。

别的不说，华为手机用的是京东方的屏幕，而京东方又用华为的OLED芯片，所以他们一下子就能实现几亿台的出货量，生存是没有问题的。

下一步是什么？

下一座山是射频芯片。

这也是受美国垄断严重的领域，但对芯片制造技术的要求并不高。

近年来，国内有不少企业进入该行业。

在国产光刻设备的性能和可靠性得到验证之后，华为还可以进入 FPGA（现场可编程门阵列）领域。这个东西就是可编程的半定制芯片，非常适合 AI 算法的快速演进，起到类似 GPU 的作用。这种东西用 14nm 工艺也可以做。

随着芯片断供，华为确实面临了前所未有的至暗时刻。

除非美国放松制裁，或者有任何供应商敢于公然向美国发起挑战，否则华为将没有任何机会获得芯片。

但华为绝不会坐视不管、等死。

从低端到高端，他们攻克了一座又一座大山，站稳了脚跟，以中低端芯片设计制造为练兵良机，逐步抢占中低端市场，等待技术和光刻机成熟后，再向7nm甚至5nm工艺发起最后的冲锋。

从一款低端供应商合约机到目前全球智能手机出货量的领先者，从十多年前在2G上落后到在5G技术上领先全球。

华为一直是中国高科技企业的一面旗帜，也是一个后来居上的奇迹创造者。

此次，华为在芯片领域也做了同样的事。

没有人能熄灭星空。——余承东