京东支付现接受微信支付码，业内首创

打通微信个人码与商户码的第三方机构

近日，京东支付与微信支付实现互联互通，成为行业内首家同时打通微信个人码和商户码的第三方支付机构。

据悉，用户通过京东金融App扫描微信支付码即可支付，支付时还可享受即时优惠，最高可优惠30元。

京东官方表示，此次互联互通是在中国银联清算公司统一业务规则和技术标准下的接入，用户在逛路边摊、便利超市、菜市场等时，看到任意微信支付二维码，都可以扫描支付宝支付。

2022年6月，京东宣布与腾讯续签为期三年的战略合作协议，腾讯将继续为京东提供微信平台上重要的一级和二级访问入口提供流量支持，双方还拟在通讯、技术服务、营销和广告、会员服务等多个领域继续开展合作。

加速集成：入门

GPT-4o模型，可以提出建议、编辑图片等。

在微软今天举行的开发者预览活动上，宣布系统11将会进行进一步的深度集成，在设置菜单中提供建议、在文件管理器中编辑文件，或是帮助用户回复通知等。

微软表示，11 系统和 Bing 中的 AI 将很快开始使用 GPT-4o 模型，该模型可以以更高的精度和准确度回答问题并生成文本，同时还支持语音和计算机视觉。例如，它可以用来打开应用程序或编辑照片，也会显示在 11 的任务栏中。

外媒报道称，在加入GPT-4o的同时，微软还宣布将把Pro和Plus PC加入到新产品线中，这些PC将拥有一项名为“询问你几天前做了什么”的新功能，可以让你询问自己几天前做了什么。

其他功能包括 Live、一个名为的图片生成器和用于图片编辑的功能。

台积电产能紧缺，无法满足

AI GPU 要求

由于人工智能（AI）芯片需求空前高涨，市场对 H100等数据中心GPU的需求大幅增加，为此台积电不断兴建新设施以满足客户订单，而随着今年新一代架构GPU的到来，市场对封装的需求也持续增加。

据悉，微软、谷歌、亚马逊、Meta等大型云服务商都在不断扩充人工智能基础设施，预计今年总资本支出将达到1700亿美元。这导致AI芯片需求激增，硅中介层面积增加。而单片12英寸晶圆上可生产的芯片数量不断减少，也导致台积电产能依然供不应求。

的新架构产品即将问世，包括 B100、B200 等新品，预计将消耗更多产能。早前报道称，台积电计划在 2024 年全面提升封装产能，预计年底月产能将达到 4 万片，较 2023 年至少增长 150%。此外，台积电已经在规划 2025 年的产能计划，很可能将增加一倍，其中 的需求占比超过一半。

在一般封装中，GPU芯片周围需要放置多个HBM芯片，而HBM芯片也被认为是瓶颈之一。随着堆叠层数的增加以及极紫外光刻技术（EUV）的应用，技术难度也随着HBM的迭代而升级。根据内存厂商的规划，HBM3/3E的堆叠层数将从HBM2/2E的4~8层提升至8~12层，未来HBM4还将进一步提升至16层。

由于双重瓶颈的存在，AI GPU供给不足的问题难以在短时间内克服。其他代工厂也在提出一些缓解封装产能不足问题的解决方案，比如英特尔采用矩形玻璃基板取代传统12英寸晶圆中介层，但仍需要大量的准备工作，并需要行业参与者的配合。