产品：1 拆后盖露出真身

如果说小米平板的迟到发布是为了给用户带来重新定义的平板使用方式，那显然是不现实的。因为它并没有给我们带来太多的创新。但其“做最好的平板”的口号也给了我们一些思考。为什么这款平板电脑可以如此“嚣张”呢？ 1500元的价格怎么能“最好”呢？那么今天我们就来看看这部迟来的小米平板拆解，或许我们能从中找到一些答案。

在开始拆解之前，请允许我先简单介绍一下这款平板电脑。今年5月，小米发布了首款平板产品Mi Pad。此时iPad销量不断下滑，安卓平板阵营与安卓平板阵营之间的价格战愈演愈烈，平板阵营在前两者的差距中艰难成长。小米选择此时推出自己的平板产品，想必也有自己的用意。

我认为，小米考虑的是两个方面。首先，在软件层面，由于平板电脑和手机的使用方式完全不同，对于一个从未做过平板电脑的厂商来说，很难打造出像MIUI一样出色的手机系统。平板电脑绝非易事。在硬件层面，小米要想继续保持产品的高性价比，就必须“用料充足”。我们看到，小米采用了全贴合的屏幕，再加上目前最强大的处理器芯片，以及802.11AC双频天线。要知道这些配置在平板电脑中确实可以称得上是优越。

今天我们不说小米平板的优缺点。我们只是想知道K1芯片是什么样子的。那么就请和我一起拆解小米平板，来探索一下这款“最好的安卓平板”吧。

一体机机身的拆解方法一般是从框架开始

小米平板采用一体式机身设计，整个机身没有一颗固定螺丝。因此，对于这类平板电脑，常见的拆解方式就是从屏幕与边框之间的缝隙入手。

用撬棒一点一点地打开框架上的缝隙。

当撬棍刺入屏幕与边框之间的缝隙时，机身内部传来清脆的声音。我们继续扩大差​​距，每个节点都出现了这种声音。我们得出结论，这是带扣脱离的声音。机身采用内部卡扣固定。

后壳分离后特写

当足够多的卡扣与机身分离后，我们就可以拆掉后壳了。此时可以看到机身的结构非常紧凑，主板被黑色的塑料盖严密的覆盖着。该盖由 12 个螺钉固定。如果用户想要保修，我们不建议用户自行拆机，因为机盖上的几颗螺丝上都有保修贴纸。如果贴纸损坏，机器将不享受保修。

后壳上的后置摄像头固定元件

后壳上的天线连接点可以增强信号

按钮末端的橡胶可以防水

机身背面，与后置摄像头相对的位置是摄像头固定元件。与主板相对应的是石墨导热膏，用于散发主板的热量。后壳的按键采用橡胶材质，达到一定的防水效果。这个细节的设计还是比较贴心的。

产品：2节电池拆解及音腔分离

小米平板采用一体式机身，整个外观没有一颗螺丝可见，给人一种简约的美感。机器后壳采用内卡扣设计。我们只需要将细撬棒插入屏幕周围的边框即可打开后壳。打开后，可以看到非常紧凑的内部结构。尽管主板受到由 12 颗螺钉固定的黑色盖子的保护，但可以使用十字螺丝刀轻松将其卸下，所以让我们这样做吧！

取下黑色盖板上的 12 颗螺丝

拆掉黑色盖子后，机器的主板就映入眼帘。你认为K1在哪里？

拧下黑色盖板上的12颗螺丝，即可轻松将盖板剥离。盖子内侧大部分贴有石墨散热贴。 3.5mm耳机插孔也固定在盖子上，确保耳机反复连接。接口不会移位或损坏。中间的金属片连接机身天线，增强信号强度。此时主板已经展现在我们面前，几乎所有核心​​部件都被金属屏蔽罩保护着。

底部扬声器由四个螺钉固定到位

拆掉扬声器后，露出底部的数据线接口

扬声器采用接触式设计，拆装和维护非常方便。

根据自上而下的拆解原则，我们并不急于拆主板，而是将目光转向机身下方的扬声器。它由四个螺钉固定。拧下螺丝后，就可以取出扬声器了。它由两部分组成，左部分和右部分。这个音箱的声音非常好。不仅音量大，而且音色圆润细腻，虽然从外观上看不出来。虽然没有出处，但从音质上可以断定，这是一家经验丰富的大型制造商生产的产品。

断开电缆并握住两侧的拉杆以取出电池。

电池型号为BM60，来自LG电子，容量，电压4.35V，26.46Wh

电池型号为BM60，来自LG电子，容量，电压4.35V，26.46Wh

取出电池可能是整个拆解过程中最简单的部分。我们只需要将电池与主板的供电线分开，然后握住电池两侧的拉杆稍微用力，就可以轻松将电池取出。这款电池型号为BM60，来自LG电子，容量，电压4.35V，25.46Wh。

产品：3断线分离主板

小米平板的电池容量为23.4Wh，而小米平板的电池容量为25.46Wh，比容量略高。因此，即使是7.9英寸、分辨率为2048*1536的屏幕，小米平板的续航能力还是非常不错的。看视频还声称它可以持续长达 16 小时。看完电池，我们接下来把注意力转回到小米平板的主板上。这次我们真的必须把它去掉。

拔掉排线，分离后置摄像头

剥掉显示屏排线

剥去数据线和音箱线

剥去音量按钮和电源按钮排线

剥去振动电机和音频接口电缆。

剥掉触摸屏控制器排线

卸下将主板固定到位的两颗螺钉

拆卸主板时，我们需要先将连接在主板上的所有排线拔掉，最后拧下固定主板的两颗螺丝，就可以将主板拆下来了。我们的工作顺序是先分离后置摄像头，然后拧下屏幕排线、数据线排线、音量键排线、触摸屏排线、前置摄像头排线，拧下固定主板的两颗螺丝。

主板正面图

主板背面特写

与手机相比，平板电脑的内部空间更大，因此主板的电路设计必须更简单。我们看到，小米平板的重要芯片全部设计在主板正面，核心芯片和原装部件都有金属屏蔽罩保护，防止电磁干扰。主板背面芯片密集区域还有石墨导热膏，用于散热。

拆掉主板，取出前置摄像头

左边是索尼生产的8兆像素背照式摄像头，右边是该公司生产的5兆像素F2.0光圈前置摄像头。

该机采用了索尼生产的后置8兆像素摄像头，图像分辨率比只有5兆像素的相机要高，但白平衡表现不如iPad。前置摄像头方面，小米平板采用了500万像素摄像头，光圈为F2.0，所以无论是自拍还是视频聊天，这样的配置已经足够了。

4 探究芯片暴力拆解

如果读者看完了以上三页文字，那么我想也许读者现在正在嘲笑作者是个标题党，因为前面提到的错误并不多，更不用说暴力拆解了。不过，在这一页，我会向您解释我的错误原因，希望您耐心等待。

目前，市面上能看到的搭载芯片的产品除了小米平板之外，都是自家的平板。但由于该平板尚未在国内上市，因此小米平板是我们唯一可以近距离接触的K1产品。笔者很希望看看这个芯片长啥样，但眼前却是一连串的金属护罩挡住了K1的位置。只有最大的一个采用卡扣设计，其余防护罩均采用工业焊接而成。

去掉唯一的金属屏蔽罩，采用卡扣设计

东芝MMC闪存芯片

除非我能找到卡扣式防护罩下的 K1 芯片，否则我将不得不诉诸暴力来抬起剩余的防护罩。当我打开第一个防护罩时，我看到了一大一小两个芯片。较小的芯片是东芝的闪存芯片。型号是 .该闪存采用东芝第二代19nm工艺制造，符合e.MMC5.0标准，2013年底量产。芯片采用FBGA封装技术，使芯片面积与封装面积之比超过1： 1.14，不仅带来更好的散热效果，还减小了芯片的尺寸。是一款性能卓越的新产品。

神秘的SK海力​​士芯片

较大的芯片印在表面，因此推断该芯片来自SK海力士。但根据表面的型号，并没有找到相关信息，可以断定应该是机器的RAM。 （错误就在于此）

暴力拆第二块金属盾

由于没有找到K1，我们只好想办法打开其他几个金属护罩来寻找K1的踪迹。首先，我要打开中间附近的金属屏蔽。笔者本来想用热风枪、烙铁等温和的方法将焊接在PCB上的金属屏蔽层拆焊，但两种方法都行不通。热风枪和烙铁即使调到300度也不起作用。如果温度较高，就不可避免地会出现这个问题。它会烧坏芯片，所以我不得不放弃。无奈，我只好采用最古老、最粗暴的方法，用细细的一字螺丝刀强行打开防护罩。至于过程，我就不细说了。一首歌词就能表达我的感受：画面太“美”，我不敢看。

TI的电源管理芯片主要为K1提供电源管理

打开第一个焊接金属屏蔽罩后，可以看到一颗TI生产的电源管理芯片。笔者推测这颗管理芯片将主要对核心进行电源管理。不过国内网站上几乎没有这款芯片的记录，甚至在TI的官网上也找不到这款芯片。笔者最终在外媒上找到了关于该芯片的简单记录。

TI电源管理芯片主要管理电池的充放电。

在电源管理芯片旁边，笔者还注意到一颗同样来自德州仪器的芯片。该芯片主要负责电源充放电管理，可以为小米平板带来更快的充电速度。

5 暴力仍在继续，寻找 K1 仍在继续

费了九牛二虎之力打开的第二个金属屏蔽罩里并没有找到我要找的K1芯片，于是我继续拆第三个金属屏蔽罩。

第三金属屏蔽罩为方形结构，是最小的。

接下来，笔者开始拆解PCB中间的第三个金属屏蔽罩。请允许我在这里说一下：这些屏蔽罩是通过工业焊接加工而成的。与家用焊料相比，这些工业焊料的熔点和强度更高。热风枪、烙铁等高、那么温和的方法效果并不好，但暴力拆卸的后果大家都心知肚明。笔者就不赘述了。

第三个屏蔽包含两个扬声器驱动芯片和一个音频解码芯片。

出乎意料的是，最小的金属屏蔽罩包含了最多的芯片，其中包括两颗扬声器运放芯片，可以在不破坏声音的情况下为扬声器提供比其他平板电脑更强劲的低频。这是手机无法做到的，因为功耗限制。音频解码芯片是ALC产品线中的中端产品。还有一种芯片叫。目前笔者尚未找到相关信息。如果网友知道的话请给我留言。感激的。

博通无线芯片

接下来，我们来拆解最后一个防护罩。这盾牌可不小。拆开后只看到一块带有反光面的芯片，着实引起了我的兴趣。肉眼很难看出这款芯片的型号，但在微距镜头下，芯片上刻的字还是很清晰的。易于识别 - 无线集成模块。作为博通公司的高端产品，该芯片主要应用于高端手机。具有双发射双接收天线，支持5GWi-.11ac，集成蓝牙4.1LE和FM射频功能。据称其下行速度最高可达（信道带宽），是原来单发射机和单接收机的两倍之多。看来，这不仅仅是表面现象。

6最后一步悬念揭晓

当所有的金属屏蔽层被移除后，我的困惑只增不减，因为我仍然无法清楚地找到芯片在哪里。

所有的防护罩都被拆除了，但仍然没有K1的踪迹。

为了弄清楚K1的具体位置，我终于找到了问题的答案。事实证明，K1位于屏蔽罩下方，采用卡扣式设计，最好拆除——主板上最大的芯片。这颗芯片上写的确实是来自这台机器，所以最合理的解释是该芯片和采用POP技术层压封装在一起。这种设计的优点是节省空间，缩短内存和处理器之间的距离，提高响应速度。但当处理器温度过高时，Ram是否也会受到影响呢？

该处理器采用4+1处理核心，拥有192个架构GPU

笔者之所以如此重视该芯片，是因为该芯片具有足够强大的性能。它采用与计算机显卡相同的架构GPU，包括192个显示核心。与上一代产品相比，它可以带来图形处理能力的飞跃，使其兼容 4游戏引擎。这在移动平台上带来了前所未有的游戏体验。

在处理器部分，还为K1采用了4+1核心设计，其中四个采用该架构，主频为2.2Ghz，而另一个配套核心仅在机器轻度使用时才会工作，从而降低了功耗。机器的功耗。但问题来了，如此强大的配置我们该如何使用呢？现在还很难找到专门为K1系统设计的游戏，因为毕竟平台是一个大圈子，游戏开发者需要顾及大局利益，不能只把更多的精力花在小众上使用 K1 的小组。所以我认为，如果你想体验小米平板的全部性能，可能还需要等待很长一段时间。

拆解总结：

小米平板的拆解难度为4分，其中最难为10分。

小米平板虽然上市较晚，但它创造了平板行业的多项第一，比如率先采用处理器、率先运行平板MIUI系统等。但小米声称自己是最好的平板电脑并不像想象的那么简单。虽然硬件确实提供了让人难以抗拒的噱头，但产品的设计和细节也做得很好。

但回到产品本身的价值，我们发现了一些问题，比如K1的实力难度；堆叠封装技术是否会因K1功耗大、发热高而影响Ram的正常工作？ 802.11AC技术虽然先进，但只能通过满足该技术的路由来实现。然而，绝大多数WiFi环境并不支持该技术。这么多先进技术却无处安身，消费者一定很头疼吧？

7小米平板详细参数