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1、连接器：信号流通的桥梁

连接器主要用于电子设备中连接电线、电缆、印刷电路板和电子元件，从而传输能量和交换信息。 连接器可以增强电路设计和组装的灵活性，是不可或缺的。 因此，全球及中国连接器市场整体多年来基本保持增长趋势。 据预测，到2024年，全球和中国连接器市场将分别超过900亿美元和300亿美元。

连接器的应用领域非常广泛，几乎涵盖了所有需要电、光信号传输和交互的场景。 其中占比最高的前五个领域分别是汽车电子、通信与数据传输（包括手机、网络设备、无线网络基础设施、有线设备等）、计算机及周边设备、工业控制和军事航天等近年来，智能手机轻薄化、信号高频化等趋势导致其所用连接器的引脚间距和材料不断升级。 本文将重点讨论以手机为代表的消费电子产品的连接。 连接器领域将拓展，探讨手机行业发展趋势下各类连接器的机遇与挑战，以及将受益的相关上市公司。

全球连接器市场份额集中在少数国外企业手中。 全球排名前十的企业占据了一半以上的市场份额。 我国虽然是全球最大的连接器销售市场，但由于国内企业发展较晚，目前能够进入的寥寥无几。 但在全球前十名中，由于连接器下游应用市场和品类相对分散，国内一些中小型连接器厂商已经确立了自己的发展优势，未来将凭借客户的优势迎头赶上。在特定应用领域和特定品类市场的资源和技术积累。 可能根本就没有机会了。

2：智能手机连接器的机遇与挑战

智能手机连接器按形状可分为I/0连接器、金手指、弹片连接器、同轴连接器（主要用于射频信号传输）和板对板（BTB）连接器。 其中，由于手机内部空间不足，而BTB可以在紧凑的设计模式下提供更稳定的链接，金手指连接器在智能手机中很少使用。 弹片连接器主要用于电池连接，未来其用量和单价增长将受到限制。 其余三类连接器将迎来单机使用量的增加、单品价值的增加或量价双升。 总体而言，随着2024年开始5G推动手机换机潮，智能手机连接器市场预计将持续增长。 我们预计2024年全球智能手机市场规模将达到42亿美元。

(1)射频同轴连接器：精密制造和模拟测试打造行业护城河

微型射频同轴连接器具有连接和测试两用，是手机射频电路的重要组成部分。 射频同轴连接器的基本结构包括中心导体（公或母中心接触件）、内导体外部的介电材料（绝缘材料）以及最外面的外接触件（屏蔽，即电路的接地元件）。

射频同轴连接和同轴传输电缆组件在智能手机中的各种射频模块端口和主板之间起到射频信号传输的作用。 此外，射频连接器还可用于断开射频电路，然后引出被测单元。 射频信号实现射频电路的可测试性。

微型射频同轴连接器在智能手机更薄、更轻的需求下“更加小型化”。 射频同轴连接器并不是智能手机的专属组件。 传输和处理射频信号的设备（例如基站）几乎总是需要它们。 然而，由于智能手机内部空间有限，其中使用的射频同轴连接器需要微型化。 即便如此，如何让微型射频同轴连接器“更加小型化”仍然是行业的主旋律。

轻薄化已经成为过去几年智能手机的主流趋势之一。 以手机为例，从2008年的3G到2016年的7S，几乎每一代新机型都比上一代更薄（2013年发布的5C廉价版），智能手机轻薄化的趋势要求相应降低微型射频同轴连接器的尺寸。 2017年，采用电连接技术可批量供货的第五代USS RF产品的插配高度（在设备上安装后连接器的高度（代表连接器的小型化水平）为1mm。插配高度当时正在小批量试产的第六代USS RF产品的厚度仅为0.8mm。

精密准备和射频模拟测​​试能力为微型射频连接器行业建立了壁垒。 微型射频同轴连接器的生产环节包括设计、模具开发、制造、测试和交付，其中制造环节包括冲压、电镀和注塑。 高精度的生产准备能力和射频信号模拟测试能力是射频连接器的天然护城河：首先，如上所述，微型射频同轴连接器的插配高度不断降低，目前最低插配高度已达到1mm以下，这对模具、冲压成型、注塑成型等加工设备的精度提出了极高的要求； 其次，射频信号在传输电缆中以驻波的形式传播，需要射频同轴连接器与电缆之间有更好的通信。 阻抗匹配，从而降低射频连接器元件产品的电压驻波比，提高其传输效率，这就要求射频连接器制造商具备较强的射频信号模拟测试能力。

(2) BTB连接器：因功能增加而增加单价和使用量

板对板 (BTB) 连接器是智能手机中非常常见的连接器。 它们主要由两部分组成：负责信号传输的端子和负责固定的外壳。 端子一般由金属制成，外壳主要由塑料制成。 主要是材质。

在智能手机中，显示模块、摄像头模块、指纹识别模块、人脸识别模块、耳机、扬声器、侧按键等功能模块都是通过“FPC-BTB连接器-PCB板”的方式用芯片实现的，因此，作为功能模块，随着智能手机数量的不断增加，BTB连接器在单机上的使用量也不断增加。 11 Pro Max 中使用了大约十几对 BTB 连接器。 展望未来，智能手机对BTB连接器的需求预计将受到以下因素的催化：新功能模块的不断推出以及手机内部结构紧凑度的不断提高将带动手机标准的进一步增长。单独使用。

虽然智能手机中的各种BTB连接器在规格、材料和Pin数方面都不同，例如在11 Pro Max中，负责电池、侧按钮、电机和扬声器的BTB连接器的Pin数明显小于相机模块。 以及人脸识别模块的BTB连接器。 但由于手机内部空间的限制以及新功能的不断集成，PCB的尺寸不断缩小，从而压缩了BTB连接器可以使用的空间。 为了容纳足够数量的Pin，Pin()之间的间距不断减小。 此外，与微型射频同轴连接器类似，尺寸（配合高度）是BTB连接器的另一个重要考虑参数。 引脚数量多、窄化、小型化提高了BTB连接器的精密制造要求，这无疑是BTB连接器行业的天然护城河。

（三）5G时代手机与机器连接的变化与变化

高频信号带来的低损耗需求。 与2G/3G/4G相比，5G最明显的变化就是射频信号频率的增加。 在非理想介质中传播时，较高的信号频率往往意味着较大的传输损耗。 为了降低5G信号的传输损耗，介电常数和损耗角正切成为选择天线基板材料时的重要考虑因素。 与传统天线相比，与基板材料（塑料、玻璃或聚酰亚胺（PI））相比，LCP和MPI（）的介电常数和损耗角正切角更符合5G信号的要求。 两者分别在 Xs 和 11 Pro Max 中使用。 准备天线。

射频连接器和元件的变化：从同轴电缆+射频同轴连接器到LCP/MPI FPC+射频BTB连接器。 与天线基板一样，为了减少5G射频信号在传输过程中的损耗，用于传输的组件也将采用以LCP或MPI为基材的柔性电路板。 使用FPC还可以节省更多的空间，这对内部空间影响很大。 对于功能有限的智能手机来说，无疑是不容错过的。 此外，使用LCP或MPI基板的天线和射频传输线可以以集成方式设计和制造。 与LCP/MPI FPC配合使用的射频连接器一般采用BTB连接器的形式。 其中，用于BTB连接器支撑的外壳材料有望被损耗更低的LCP取代。

这样的话，天线、射频传输线和射频连接器的组合将不再局限于“传统天线（包括FPC天线和LDS天线）+同轴电缆+射频同轴连接器”，而是有更多的组合可能：（1 ）传统天线+LCP/MPI FPC+射频BTB连接器，此组合用于8和华为Mate 30 Pro（5G版）； （2）LCP/MPI天线+LCP/MPI FPC+RF BTB连接处理器，此类组合的代表型号包括X/Xs/Xs Max/11 Pro/11 Pro Max。

另外，由于5G终端对整体信号传输速率的要求较高，其余功能模块的软板材料或配套的BTB连接器外壳材料也有望采用低损耗材料（LCP或MPI、等），比如在X中，首次推出的人脸识别模块的软板基板就采用了LCP。

采用LCP或MPI无疑会增加相应产品的价格。 例如，所使用的LCP天线的单价约为0.3~0.4美元。 当然，不同产品的涨价幅度有所不同。 LCP天线和射频传输线的生产流程包括“树脂-薄膜-FCCL-FPC-模块”环节。 其中，贴膜是一个极其艰难的过程。 目前，在全球范围内，高品质、低损耗的LCP薄膜几乎被村田和三星垄断，这也是LCP天线价格高昂的原因之一。 至于用作连接器的外壳，其生产和准备不需要制作薄膜。 在树脂中添加玻璃纤维和无机填料，可以有效缓解LCP的各向异性，从而减弱或避免成型品的“翘曲”现象（如下图），因此，在材料供应上有可能形成寡头垄断局面。 LCP BTB连接器价格不高，因此价格涨幅低于天线和射频传输线。

不变的原则和可用的玩家。 5G带来的射频连接器的变化不是零或一次的替代，而是提供性能更加优化的解决方案。 在最终选择不同的组合时，仍然会遵循一个原则：成本、性能和占用空间。 综合考虑很多因素。 另外，另一个不变的点就是可以参加的玩家。 以手机射频连接器为例，无论采用何种形式的连接器，其生产准备的内在核心是公司的高精度模具开发能力和生产设备运行维护、连接器结构设计、射频信号模拟测试能力。

(4) I/O连接器：集成、薄、轻、方便

I/O连接器主要负责外界与设备之间或不同设备之间的信号交互。 最初的智能手机需要几种不同类型的I/O连接器，例如充电连接器、连接器和USB连接器，它们分别负责电信号、音频信号和数据的传输和交互。 此类连接器受5G影响较小，但却是智能手机中不可或缺的组件之一。

从单一功能到多功能集成。 为了增强防水防尘能力，智能手机已经变得更少多孔甚至无孔。 这使得手机的I/O连接器从最初的单一功能、各司其职发展到多功能一体化。 目前，几乎所有的智能手机都去掉了专门用于充电的原型充电接口，将充电功能集成到了USB接口中。 具有代表性的高端旗舰智能手机也开始取消用于音频信号传输的3.5mm耳机插孔。

I/O连接器多功能一体化的趋势实际上是由USB接口规格和形态升级推动的。 USB（Bus）是一种发展起来的总线架构，经历了三代标准。 最新的接口规范（USB 3.1）不仅向后兼容USB 2.0和USB 3.0等上一代接口，还兼容电源、HDMI、DP和VGA。 这也是源自USB 3.1规范的Type-C连接器能够集成充电和音频信号传输功能的主要原因，大大提高了连接器的通用性。 当然，虽然使用的接口是基于USB 3.0规范开发的，但也集成了充电和音频传输功能。

除了兼容性方面的优势外，与传统的Type-A、Type-B USB连接器相比，Type-C在尺寸、功能、寿命、传输速率、兼容性等多方面都具有优势，因此有望实现全面替代传统 USB 连接器。

 支持正反插拔：传统Type-A/B有特定的插拔方向，用户在使用时往往需要事先判断，有时甚至会发生误插； 而Type-C连接器则采用上下对称设计。 ，可以很好的解决无法两侧插拔的痛点，从而提高了使用的便利性。

传输速率快：Type-C是源自USB 3.1规范的一种接口形式。 其接口带宽高达1Gb/s，是USB 3.0标准的两倍。

 高传输功率：Type-C接口可支持高达100W的电力传输，让Type-C可以集成笔记本电脑的电源接口功能。 目前电源接口基本采用Type-C； 另一方面，快速充电是智能手机的解决方案。 手机续航问题的技术解决方案之一是，要实现快速充电，需要更大的电压或电流。 USB PD规范下，Type-C最高输出功率时的电压和电流分别为20V和5A，均远高于传统USB接口，满足快充的技术要求。

此时，3C产品已经相当普及，设备之间的信息传输也越来越频繁。 但用户需要面对包括USB本身在内的多种接口版本，再加上视频传输线和各种不通用的电源线。 插座和专线实际上带来了很多不便。 Type-C的出现理论上满足了几乎所有I/O连接器的需求，一线多用连接也成为可能。 因此受到各大厂商的重视，未来或许有可能。 成为统一的接口标准。

诺基亚于2015年首次采用Type-C连接器，之后苹果、谷歌、华硕等相继推出搭载Type-C连接器的笔记本电脑，开启了Type-C接口在3C领域的推广潮流。 到目前为止，三星、华为、中兴、LG、小米、联想、OPPO等国内外主流品牌厂商基本都推出了搭载Type-C的产品。 据IHS预测，2024年全球搭载Type-C接口的设备出货量预计将接近50亿台，其中智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品及其相关配套零部件将是主要出货量。

Type-C在接口规格上几乎兼容目前市面上所有的连接器接口。 但由于接口格式的不兼容，导致配备Type-C的新设备与原有设备之间出现交互冲突。 适配器可以更多 因此，在渗透过程中，适配器预计将迎来旺盛的需求时期。

三：相关效益目标分析

(1)电气连接技术：布局清晰、先进迫在眉睫

十余年潜心耕耘，打造细分领域领先者。 电连接科技成立于2006年，经过十余年在微型射频连接器领域的精耕细作，现已成为国内该细分领域的领先企业之一。 公司原有主要产品包括微型射频同轴连接器，微型射频测试连接器、射频微型同轴电缆组件等射频连接器相关产品占公司整体营收的近50%。 2024年前三季度，受益于产品出货量增长和子公司整合，公司营业收入同比增长58.75%至14.92亿元。 但由于竞争加剧导致产品价格下降、原材料成本上涨以及新产品推出、产品研发投入、设备投入等多重因素影响，公司盈利能力同比下降，净利润归属于母公司净利润同比下降30.71%。

布局BTB连接器多年，快速拓展基带BTB连接器，同时强化其在射频连接器领域的核心供应地位。 2017年，公司通过IPO募集资金，投资2.51亿元建设“FPC/BTB窄间距连接器生产线”。 不难看出，该公司几年前就重点投资BTB连接器领域，并通过三到四的布局，在2017年取得了长足的进展。基带BTB连接器是我国本土供应一直缺乏的领域近年来连锁。 在该领域取得进展后，公司在射频BTB连接器等方向也取得了不错的成绩。 与公司传统同轴连接器形成非常有效的补充和联动。

增资恒和鼎富，寻求与赫比伟创的业务协同。 2018年10月14日，公司与赫比伟创签署了《增资协议》和《股东协议》。 公司出资万元对恒和鼎富增资。 增资完成后，公司和Hi-P Flex分别持有恒和鼎富。 60%和40%股权。 Hi-P Flex是一家FPC柔性板制造公司，拥有丰富的FPC制备工艺和技术储备。 通过此次合作，公司有望利用Hi-P Flex在FPC和SMT生产和准备方面的技术储备，打造基于5G的LCP/MPI射频传输线和射频连接器，大大拓宽公司的产品线。

（2）立讯精密：持续横向和纵向扩张的连接器领导者

以连接器为基础，产业链不断纵向整合、横向拓展。 该公司以生产计算机连接器起家。 刚成立时，受益于全球电脑销量的快速增长，迅速成长。 随着业务不断拓展，公司营收和业绩持续交出亮眼成绩。 2024年前三季度，公司实现营业收入378.36亿元，同比增长70.96%，归属于母公司净利润28.88亿元，同比增长74.26%。

公司持续投资布局连接器业务：2011年收购微信联淘，进入苹果连接器供应链； 2013年收购德国SuK布局汽车电子，进入宝马、奔驰等一线汽车厂商供应链； 2015年增持台湾玄德股份、增资微信讯涛，提前在Type C连接器赛道占据一席之地。 随着公司规模不断扩大，连接器业务对公司营收和业绩增长的贡献不再像成立之初那么明显，但增长趋势仍在持续。

卡槽优势明显，公司有望受益于Type-C的快速渗透。 立讯精密参与了Type-C标准和USB PD2.0版本的制定。 因此，在专利技术和制造工艺方面遥遥领先于行业同行。 2015年，该公司增持台湾宣德股份，提前获得Type-C地位。 连接器赛道，并于2016年私募实施“USB Type-C连接器模块扩容项目”。 该项目计划年产9.9亿个Type-C连接器、线缆和转换器产品。 目前，虽然产品上Type-C替代的可能性尚未显现，但在阵营和笔记本电脑连接器市场，无论Type-C的渗透率如何，Type-C替代的趋势都比较明显。 无论是进入现有市场阶段，还是未来一段时间，公司都有望凭借技术优势占领更大的市场份额，成为行业领先者。

（3）威尔株式会社：进军CIS芯片设计的电子元件分销商

是一家同时拥有半导体设计和分销业务的公司。 近五年来，公司的分销业务逐年增长，从2014年的10.73亿元增长到2018年的31.28亿元。在收购豪威之前，公司的分销业务约占其营收的70%-80%。 其经销的产品包括分立元件、集成电路和射频器件等半导体产品，以及电阻器、插头和连接器等电子元件。 它有十几家负责电子产品的公司。 元器件代理及销售子公司，包括香港华清电子（集团）有限公司、香港宏光兴盛电子有限公司、微信景宏智科技有限公司、微信景宏智电子有限公司、微信 景宏智电子有限公司等

该公司是中国半导体产品的主要分销商之一。 凭借成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系，公司与全球重要的半导体和电子元器件供应商、国内ODM、OEM和EMS制造商以及终端客户建立了合作伙伴关系。 建立了密切的合作关系，是国外供应​​与国内需求之间的重要桥梁。 在连接器领域，公司原代理商包括全球最大的连接器产品及系统制造商之一，是国内HMOV等品牌制造商的核心供应商之一。

在中美贸易摩擦导致全球电子产业链供应关系趋紧的背景下，公司分销业务有望发挥更加重要的作用。

（4）宜化股份：通信连接器实力雄厚，在消费电子领域也有潜力。

宜华股份有限公司主要从事通信连接器及相关元器件的研发、生产和销售，并提供完整的互连产品应用解决方案。 传统RJ通讯连接器技术位居国内前列。 公司与华为、中兴通讯等国内一线通信设备供应商建立了长期稳定的战略合作关系。 目前，公司60%以上的营业收入来自其通信连接器及组件产品。

公司以通讯连接器业务为基础，自上市前就积极拓展消费电子连接器、汽车连接器等其他领域。 以消费电子连接器为例，公司先后收购微信泰康、微信正德，进军USB和消费电子行业。 在HDMI连接器领域，目前来自消费电子连接器产品的收入占整体收入的近25%。

2016年以来，公司营业收入连续三年实现同比增长。 但由于传统产品竞争加剧、原材料成本增加、工厂搬迁等因素导致价格下降导致盈利能力下降，公司归属于母公司的净利润同比有所下降。连续两年。 今年前三季度，得益于高端5G连接器的量产出货，公司整体毛利率企稳回升。 但由于新项目研发费用增加，净利润尚未恢复增长。 。 相信随着5G建设的不断推进以及5G终端市场的启动，公司通信及消费电子连接器的盈利能力有望恢复，带动公司重回增长轨道。

（5）圣澜科技：A股连接器招募排队

稳步增长和扩张。 圣澜科技是一家专业生产和供应电子连接器和精密零部件的公司。 目前正在积极申请在深圳证券交易所上市。 公司主要产品包括消费电子连接器及组件、新能源汽车连接器及组件以及三类光学镜头，2016年至2018年期间，公司营业收入从4.21亿元增至6.45亿元，复合年增长率为23.84 %，归属股东净利润从2900万元增至6900万元，年复合增长率达54.25%。

目前，消费电子连接器及元器件的收入占公司整体收入的70%以上。 其中，消费电子连接器产品包括USB连接器和连接器（实现电子产品内不同PCB板之间的连接）、FPC连接器和线束连接器，部件包括金属端子和塑料外壳。 公司此项业务的客户包括两类：（1）富士康、立讯精密等依托连接器业务起家的行业龙头； （2）小米、TCL等终端品牌厂商。

筹集投资以增加连接器业务。 公司IPO募集资金中，拟投资约1.63亿元用于扩大消费电子连接器生产规模。 项目建成后，电子连接器产能将扩大至25.27亿只/年，从而带来收入。 以及业绩的进一步增长。

（六）重点推荐个股

在本文的第二章中，我们关注终端连接器中的RF同轴连接器，BTB连接器和I/O连接器。 作为国内RF同轴连接器领域的核心供应商，电气连接技术已在发布之前和之后积极规定了计划。 BTB连接器业务加剧了其缺点，并有望将来成为BTB连接器的领先的国内替代方案。 建议专注于它。 在I/O连接器的领域， 是依赖工业链的连续水平和垂直扩展来实现持续增长的USB连接器领导者，而在连接器分配字段中，强烈建议使用Weir 。